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203所表貼溫補晶體實現小型化封裝 填補了國內該領域空白

發布時間:2019-09-20 作者:睢建平、吳巍 來源: 瀏覽:1992

日前,航天科工203所研發成功一款表貼溫補晶體振蕩器產品,具有體積?。ㄏ鄬σ酝惍a品體積縮小50%)、工作溫度范圍寬(最低工作溫度從-40℃降低至-55℃,比普通溫補晶振擴展了15℃)、可靠性高(可經受10000g沖擊能力)的特點,填補了國內該領域空白。

該產品可應用于航天飛船、火箭、衛星及航空機載等領域的通信和控制系統,為整機提供穩定的頻率基準信號,具有廣闊市場前景。

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